INGÉNIEUR ASSEMBLAGE CARTES ÉLECTRONIQUES F/H – Le Plessis-Robinson, Hauts-de-Seine

INGÉNIEUR ASSEMBLAGE CARTES ÉLECTRONIQUES F/H

MBDA

Le Plessis-Robinson, Hauts-de-Seine

Full-time

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Entreprise MBDA

Localisation Le Plessis-Robinson, Ile-de-France, France

Fonction INGÉNIEUR ASSEMBLAGE CARTES ÉLECTRONIQUES

Type de contrat Contrat à durée indéterminé (CDI)

Date de publication 19-10-2023

Description du poste

MBDA est le seul groupe européen capable de concevoir et de produire des missiles et systèmes de missiles pour répondre à toute la gamme des besoins opérationnels présents et futurs des trois armées (terre, marine et air).
Partenaire européen et acteur mondial, MBDA se positionne au coeur de la souveraineté de nos nations européennes et de leurs alliés en leur fournissant des capacités militaires décisives à des fins de sécurité nationale et d'autonomie stratégique. Les produits du Groupe sont en service dans plus de 90 forces armées dans le monde. Avec plus de 13 000 personnes travaillant ensemble en France, au Royaume-Uni, en Italie, en Allemagne et en Espagne, MBDA est l'exemple le plus abouti d'intégration industrielle réussie dans le secteur de la défense en Europe. Les compétences des collaborateurs couvrent tous les aspects de la conception, du développement, de la production, du support et des services des systèmes d'armes complexes.
Chez MBDA, le sens de notre mission est ce qui nous unit : garantir la souveraineté de nos nations et la liberté des démocraties. Pour remplir notre mission, la collaboration et la confiance sont essentielles. Ensemble, nous conjuguons nos compétences techniques et nos qualités humaines pour préparer le futur de notre défense. Motivés par les challenges technologiques, nous repoussons les limites de l'innovation, de la science et de la technologie pour développer des solutions de pointe. Nous encourageons le dépassement de soi dans un environnement unique qui offre des opportunités à chacun d'entre nous. Ensemble, nous sommes fiers du rôle que nous jouons.

Description du poste

L'électronique est au coeur de tous nos systèmes ! Intégrez la Direction qui, tout au long du cycle de développement, conçoit, fabrique et teste nos systèmes de missiles, ainsi que les équipements associés !
Au sein du service "Technologies et Assemblages Prototypes", vous intégrez une équipe d'une vingtaine de personnes (câbleurs, gestionnaires de production, experts…) pour développer de nouvelles solutions technologiques d'assemblage et de packaging. Votre goût pour l'innovation, votre créativité et votre capacité à comprendre rapidement les besoins spécifiques de nos projets et contraintes vous permettent d'apporter rapidement une réelle plus-value au service. Votre activité couvre autant le développement de nouvelles technologies que leur implémentation pour les projets en cours de développement mais aussi le maintien en condition opérationnelle de nos produits. Vous disposerez de tous les moyens d'assemblage de cartes électroniques nécessaires en interne, sur le site du Plessis-Robinson.
Grâce à vos compétences, vous êtes en charges des activités suivantes :
– identifier et sélectionner les technologies de robustification et de protection des équipements et cartes électroniques
– mettre à disposition ces solutions pour les projets en cours de développement et pour les programmes en production série
– définir et piloter les études de R&D pour la qualification de nos produits

Pour les projets qui vous sont confiés, vous :
– identifiez et intervenez auprès des partenaires
– communiquez sur l'avancement et le résultat des travaux
– mettez à disposition ces solutions pour les projets en cours de développement
– analysez l'impact de ces nouvelles technologies de robustification et de protection sur l'activité industrielle
– publiez les documents applicables (règles et exigences) et assurez leur déploiement sur le site de production
– participez à la standardisation des méthodes et procédés en interne MBDA et auprès des sous-traitants retenus.

Nos produits doivent faire face à de nombreuses contraintes, répondre à des missions diverses et refléter les technologies les plus à la pointe de la science. Votre naturel curieux, ouvert et capable d'appréhender de tels challenges facilitera votre intégration et vous permettra d'évoluer dans un contexte dynamique et stimulant.
Notre rémunération comporte un salaire fixe et des éléments additionnels individuels (une part variable pour nos salariés cadres et une prime d'ancienneté ainsi qu'une prime annuelle pour nos salariés non-cadres) ou collectifs dépendant de la performance et des résultats de l'entreprise (participation, intéressement).
De nombreux services/avantages sont également proposés : restaurant d'entreprise, épargne salariale (PEG, PERCO), protection sociale (mutuelle et prévoyance), comité d'entreprise, aide au logement, assistant(e)s sociales, infirmerie et service de santé au travail interne…
– Innovation
– Diversité des sujets traités
– Étude et suivi des meilleures technologies actuelles ou à venir

Profil recherché

De formation supérieure Bac+5 dans le domaine physique, matériaux ou électronique (ou de profil équivalent), vous justifiez d'une expérience minimale de trois années dans le domaine des technologies d'assemblage et de packaging. Les expressions « sérigraphie de pâte à braser », « refusion », « joint brasé », « pick & place » font parties de votre quotidien. Une expérience en laboratoire serait un atout. Votre anglais technique est opérationnel.
010

Date de début nc.

Durée nc.

Expérience requise 2 à 4 ans d'expérience

Salaire nc.

Référence R12740

Secteur d'activité Bureau d'études, R&D, CAO

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